苹果目前在其iPhone的超广角摄像头中采用了“倒装芯片”技术。顾名思义，这项技术将传感器翻转过来，使其电极直接面向设备的逻辑板。虽然这种设计的优点在于能够使设备更薄，但散热控制却极其困难，这也是为什么超广角摄像头的性能通常不如广角摄像头的原因。

然而，一位分析师预测，即将取代苹果 20 周年纪念版 iPhone 的 iPhone 21 据说将采用一项新技术，该技术有望消除这些超广角传感器的发热问题，使该公司能够推出高分辨率的 2 亿像素传感器，更不用说最终实现 8K 视频录制了。

据报道，苹果正在探索将COB（芯片封装）技术应用于iPhone 21，该技术能够带来更好的散热、更高的光学精度以及其他优势。

与目前采用朝下安装的传感器不同，COB 技术将 iPhone 21 的超广角摄像头朝上放置。天风国际证券分析师郭明錤在其最新文章中对苹果的多款产品做出了预测，而 COB 技术最引人注目之处在于，它并非采用焊球式封装，而是采用引线键合技术。这项技术预计将于 2028 年推出。

这项改进实现了精确的光学对准。或许对最终用户而言最大的提升在于，COB 芯片有助于更好地散热。苹果目前仍在使用 4800 万像素摄像头，而不是直接升级到 2 亿像素，这可能是因为其传感器在现有配置下容易过热。

据传，苹果公司正在测试2亿像素摄像头，而采用COB芯片或许最终能让该公司实现这一目标。随着过热问题的解决，iPhone 21有望支持8K视频录制，从而为移动设备带来真正的影院级视频拍摄能力。

郭明錤提到舜宇光学很有希望成为新款摄像头的供应商，但他并没有明确指出COB技术的优势可能会促使苹果推出2亿像素摄像头和8K视频录制功能。话又说回来，如果不是这样，这家科技巨头又怎会费尽心思推出一些真正意义上的升级呢？